可編程恒溫恒濕箱滿足GB／T2423.3

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)-溫度變化

　　619KB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　溫度變化試驗(yàn)適用于確定一次或連續(xù)多次溫度變化對試驗(yàn)樣品的影響。本試驗(yàn)不能用來考核僅由高溫或低溫所引起的影響，對這種影響，應(yīng)使用高溫或低溫試驗(yàn)方法。影響溫度變化試驗(yàn)的主要參數(shù)是：

　　1、溫度變化范圍的高溫或低溫溫度值；

　　2、試驗(yàn)樣品在高溫和低溫下的保持時間；

　　3、低溫到高溫或高溫到低溫之間溫度變化的速率；

　　4、條件試驗(yàn)循環(huán)數(shù)；

　　5、試驗(yàn)樣品吸收或放出之總數(shù)量；

　　試驗(yàn)?zāi)康模捍_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品經(jīng)受環(huán)境溫度迅速變化的能力，所需的暴露時間，取決于試驗(yàn)樣品的性質(zhì)。

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)-恒定濕熱試驗(yàn)方法

　　313KB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　本標(biāo)準(zhǔn)等效采用IEC68-2-3《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca：恒定濕熱》(1969年第三版）及（1984年號修正件。

　　1.主題內(nèi)容與適用范圍

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了恒定濕熱試驗(yàn)的試驗(yàn)程序、嚴(yán)酷等級和對試驗(yàn)箱（室）的基本要求等。

　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于確定電工電子產(chǎn)品、元件、材料等在恒定濕熱條件下使用和貯存的適應(yīng)性。

　　2.引用標(biāo)準(zhǔn)

　　GB2421電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則

　　GB2422電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程名詞術(shù)語

　　GB2424.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)-交變濕熱試驗(yàn)方法

　　380KB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　本標(biāo)準(zhǔn)等效采用IEC68-2-30《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db及導(dǎo)則：交變濕熱（12+12h循環(huán)）》（1980年第二版）及1985年第1號修正件。

　　1主題內(nèi)容與適用范圍：

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了交變濕熱試驗(yàn)的試驗(yàn)程序、嚴(yán)酷等級和對試驗(yàn)箱（室）的基本要求等。本標(biāo)準(zhǔn)適用了確定電工電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化、產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露的濕熱條件下使用和貯存的適應(yīng)性。

　　2引用標(biāo)準(zhǔn)：

　　GB2421電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則

　　GB2422電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程名詞術(shù)語

　　GB2424.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　恒定濕熱-主要用于元件的加速試驗(yàn)

　　365KB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　1范圍：

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種以加速方式評價小型電工電子產(chǎn)品，主要是非氣密性元件耐濕熱劣化效應(yīng)的試驗(yàn)方法。本試驗(yàn)不適用于評價諸如腐蝕和變形等外部效應(yīng)。

　　2概述：

　　在本試驗(yàn)中，樣品在較長的時間內(nèi)承受很高的未飽和濕熱蒸汽壓力的作用，通常施加偏壓。本試驗(yàn)在相對濕度為85%、溫度為85°C的條件下提供了若干優(yōu)先的試驗(yàn)持續(xù)時間，就塑封元件而言，劣化作用是因塑料吸收水汽和水汽沿引出端滲入而引起的。

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)-濕熱試驗(yàn)設(shè)備檢定方法

　　1.28MB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　1范圍：

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了濕熱試驗(yàn)設(shè)備的檢定項目、檢定儀器、測量點(diǎn)的位置與數(shù)量、檢定步驟和檢定數(shù)據(jù)的處理與檢定結(jié)果。

　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于對GB/T2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法》、GB/T2423.4《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程Db：交變濕熱試驗(yàn)方法》、GB2423.9《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法》和GB2423.16《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)J：長霉試驗(yàn)方法》所用試驗(yàn)設(shè)備的周期檢定。

　　本標(biāo)準(zhǔn)也適用于類似設(shè)備的周期檢定。

　　檢定項目包括：1、溫度偏差2、相對濕度偏差3、溫度波動度4、升降溫特性5、風(fēng)速

　　文件名（點(diǎn)擊查看文件詳細(xì)說明）

　　文件大小

　　發(fā)布時間

　　電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)-溫度試驗(yàn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

　　1.05MB

　　2011-08-13

　　簡述：

　　1范圍

　　1.1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了溫度（含低溫、高溫和溫度變化）試驗(yàn)設(shè)備在進(jìn)行周期檢定時的檢定項目、檢定用主要儀器及要求、檢定條件、測量點(diǎn)數(shù)量及布放位置、檢定步驟、數(shù)據(jù)處理及檢定結(jié)果等內(nèi)容。

　　1.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于對GB2423.1-89《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法》、GB2423.2-89《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》和GB2423-22-87《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法》所用試驗(yàn)設(shè)備的周期檢定。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于類似試驗(yàn)設(shè)備的周期檢定。

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的檢定項目如下：1、溫度偏差2、溫度平均變化速率（適用于有溫度變化速率要求的試驗(yàn)設(shè)備）3、風(fēng)速4、相對濕度（適用于高溫試驗(yàn)設(shè)備）5、溫度恢復(fù)時間（適用于有規(guī)定轉(zhuǎn)換時間的快速溫度變化試驗(yàn)設(shè)備）